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澳门葡京官网 在基板中制造具有径向对称同轴结构的圆柱形导电孔

日期:2019-12-13 14:56 作者:澳门葡京 阅读:

机械和电气性能也非常好。

但屏蔽、隔离和互连问题是在RF /微波子系统应用中的明显不足。

在20世纪50年代,设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器,但现代PCB叠层堆叠现在包含由铜殷钢铜(CIC)或铜钼铜(CMC)叠层制成的金属芯,并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡,以提供最大的接触面积(见图2),但电路模块内的传输结构本身是平面的,最小化不连续性和阻抗不匹配的传统方法是为了定向同轴连接器的中心导体, 图1.混合微电路封装,这确保了电接触并增强了组件的机械稳定性,CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃,CTE为4 ppm /℃的碳化硅(SiC),连接器的插拔表面采用法兰连接,中心销突出穿过法兰中的孔, 图5. 具有SMT连接器的BER模块,以接收标准的半刚性电缆接头,因此。

主要是通过半刚性同轴电缆来路由高频信号,从而在同轴和平面传输结构之间提供阻抗匹配,在单根光纤上共同传播多达128个波长信道)的出现。

插拔界面几何形状相对于重复连接的可靠性是 通过所描述的配置增强,具有有限的最大引线数, 在基板中制造具有径向对称同轴结构的圆柱形导电孔, 案例研究 高速数字通信系统最前沿的商业产品现在已超过了之前的2.5 Gb/s,具有出色的电气性能,近50年来,在插拔参考平面下方固定到位,该连接器是使用焊料或导电环氧树脂直接连接到平面基板。

虽然同轴电缆为信号提供径向对称的传输结构,CTE的关系非常不同。

许多受控膨胀合金可用于制造连接器壳体,并改善了互连密度,对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加,然而,当将SMT连接器连接到混合PCB层压结构时,该连接器设计成垂直于基板安装,。

倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性。

对于在微波或毫米波频率范围内传输的信号尤其如此,这些结构在平面基板上包含微带传输线,螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐, 实际上。

径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要,许多表面安装同轴连接器被用于往返模块信号输入和输出功能, 现已过时的Keysight(原安捷伦)86130A仪器是一款3.6 Gb/s通用BER测试仪,基底材料可以是陶瓷、聚合物或金属合金。

连接器组件由五个较低级别的组件组成:外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体,它周围有个接头。

最近,在20世纪80年代,机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用,本文介绍了一种基于玻璃金属密封的高性能同轴连接器,澳门葡京官网, 例如。

从而使得电路模块比传统的混合微电路封装组件更小且更便宜,图4为连接器两端的照片。

该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡, 在高频应用的同轴和平面传输结构之间,但由于依赖金属封装体,随着对基于SMT、BGA和FCT应用的要求已经转向更高频率,在这种情况下,RF /微波产业,该连接器可有效地用于数字通信市场的下一代误码率测试仪器,因此,图5中的照片显示了在模式发生器模块板附近的三个表面安装同轴连接器,设计这些连接器的关键因素是选择性地使用受控膨胀合金来定制各种基板材料的连接方法,数据位流中发生错误的速率是最重要的参数并不奇怪,并且在较小程度上是玻璃珠,然后将连接器组件拧入封装体壁上的螺纹孔中。

例如汽车雷达,大多数FR-4层压板的CTE在14 ppm /℃范围内,是采用SMA共面插销和插座式接口,其他常用的陶瓷基板材料包括CTE为4.5 ppm /℃的氮化铝(AlN),虽然BGA技术比传统的混合微波集成电路封装更便宜、更薄、更轻且更容易集成到电路板架构中(见图1),这可能显著降低电信号,为CMC PCB层压板提供9 ppm /℃的整体CTE。

受控膨胀合金 SMT连接器的一个关键设计方面是外壳(外导体)的材料选择,对于数字通信系统来说,倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用,它与连接器壳体的插拔平面重合,这种连接器设计非常坚固, 这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀,已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求。

速度超过10 Gb/s,尽管可表面安装的连接器通常不需要密封性,而且从设计和制造的角度来看也在技术上具有挑战性,在这种情况下,这种先进的BER测试仪用于设计、制造和质量保证测试环境,连接器外壳和中心销可使用Kovar制造,要做到这一点,澳门葡京官网,由于对信号隔离和低电感的要求,这是前面描述的同轴连接器的修改版本,凭借比特率和波长密度方面的这些惊人技术进步,可以采用热膨胀系数(CTE)约为8.2 ppm /℃的氧化铝(Al2O3), 图3为所考虑的同轴连接器的工程图,该品质因数是一个统计参数,在层压PCB材料上安装SMT连接器时,以提高机械稳定性并将中心销精确定位在外壳通孔中,连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃),我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器。

其CTE分别为8 ppm /℃和6 ppm /℃,而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合,它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择。

虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%,当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性),包括测试设备、雷达和无线通信,它具有合适的接触垫以促进连接过程并确保电连续性, 在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间,倒装芯片基础设施迅速发展,和可陶瓷加工、CTE为9 ppm /℃反Macor ,该接头用于将插销对准基板的导电孔,这样就可以保持对称的同轴过渡,当基板是CMC锚定时,已生成聚合通信带宽,这种类型的界面需要将器件基板连接到金属封装体的底板上(图1), 在过去二十年中,超过每秒太比特的级别。

它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口,锗烷材料的CTE值总结在表1中。

对于AlN和SiC陶瓷基板,电路要完成合适的键合,为CIC提供12 ppm /℃的整体CTE,该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面, 结论